손톱만한 크기의 유전자 칩(생화학 반도체)으로 한우의 유전적 질환과 고기 품질, 살코기 생산량 등 능력을 예측할 수 있는 기술이 나왔다.
작은 고형체 위에 유전 정보를 담아 고밀도로 배열해 놓은 이 칩을 활용하면 한우의 혈액, 털, 타액(침) 등에서 디엔에이(DNA)를 추출한 후 증폭 등의 반응을 유도해 그 소의 자질을 알 수 있다.
기존 국내에서 사용하고 있는 상용칩은 해외 사육품종인 육우, 젖소 등 20품종의 유전 정보 약 5만 개로 구성돼 있다.
이에 따라 유전 정보의 3분의 1정도는 한우에 적용이 되지 않아 정보의 손실이 발생해 한우 형질 연관유전자를 발굴하는데 한계가 있었고, 한우 1마리를 분석하는데 13만 원의 비용이 들었다.
이번에 농진청에서 개발한 칩은 한우에 특성화된 유전자 정보를 담고 있으며, 비용도 기존 칩보다 40% 저렴한 8만 원으로 같은 비용으로 보다 많은 시료를 분석할 수 있다.
한우 개량에 활용할 경우 한우 개량 효율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 보인다.
분석 결과는 한우 집단의 주요 형질에 영향을 주는 원인 유전자와 새로운 유전 요인 발굴 등 한우개량체계 전반에 적용할 수 있다.
또한 유산, 왜소증, 혈우병 등 24종의 유전 질환을 일으키는 돌연변이 정보의 확인도 가능하다.
농가에 적용한다면 소가 어릴 때 유전 정보를 예측해 송아지를 생산하는 번식용 소로 사육할지, 살코기 양이나 육질이 뛰어난 고기용 소로 사육할 지 판단하는 데 유용하게 활용할 수 있다.
기술 개발에는 국립축산과학원과 농진청 차세대바이오그린21 동물분자유전육종사업단, 농협 한우개량사업소가 함께 참여했다.
이번 기술은 특허 출원과 산업체에 기술 이전이 완료돼 올해 1월부터 제품이 시중에서 판매 중이다.
